半导体产业是国家的命脉产业，然而其核心材料、器件、设备几乎全部依赖进口。据公开数据显示，全球半导体材料的市场需求超400亿美元，中国地区的需求占到了全球需求的50%以上，超200亿美元。目前有32%的半导体关键材料在我国仍为空白，70%左右依赖进口。以下是半导体材料进口替代的市场空间数据，数据显示，半导体材料国产化率普遍偏低，进口替代空间巨大。其中，光刻胶、高纯溅射靶材、化学机械抛光（CMP）材料、精细金属掩膜版（Fine Metal Mask，简称FMM）都是可以重点关注的投资领域。

半导体材料进口替代市场数据

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，其成本约占整个芯片制造工艺的30%，是半导体制造中最核心的工艺。目前国内光刻胶自给率仅10%，主要集中于技术含量相对较低的PCB领域，6英寸硅片的g/i线光刻胶的自给率约为20%，8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，12寸硅片的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。

高纯溅射靶材是集成电路制造过程中的关键材料，根据应用领域，分为半导体靶材、面板靶材、光伏靶材等。高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备投资大，在溅射靶材产业链各环节的企业数量呈现金字塔型分布，具有规模化生产能力的企业数量相对较少，行业集中度很高，前五大厂商占比超过80%，主要分布在美国、日本等国家和地区。

化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，是通过化学作用和机械研磨的组合技术来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。抛光材料是 CMP 工艺过程中必不可少的耗材，具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点，一直以来处于寡头垄断的格局。全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断，目前中国在不锈钢、铝、钨等中低端领域抛光液实现了国产化,安集微电子率先在高品质抛光液技术方面打破国外垄断，进入抛光液领域。全球CMP 抛光垫几乎全部被陶氏所垄断，占据80%的市场，中国企业在高端抛光垫市场几乎属于空白，近年来鼎龙股份逐步取得突破。

精细金属掩膜版（FMM）是OLED蒸镀工艺中的消耗性核心零部件，其主要作用是在在OLED生产过程中沉积RGB有机物质并形成像素，在需要的地方准确和精细地沉积有机物质，提高分辨率和良率。如果需要制造高精度FMM，就需要低热膨胀率的INVAR合金，现在市面上唯一能提供满足FMM使用要求的INVAR合金厂商是Hitachi Metals，目前国内FMM材料处于研发阶段。